Тип корпуса	2U rack
Чипсет	Intel C612 Express
CPU's	Xeon DP
Maximum number of CPUs	2
Тип оперативной памяти	DDR4
Форм-фактор модуля	288-pin DIMM
Частота работы оперативной памяти	2400/2133/1866/1600 МГц
Memory features	RDIMM/LRDIMM
Количество слотов памяти	16
Мощность	1000 Вт
Система охлаждения	4x 8cm hot-swap redundant PWM cooling fans
Цвет	Черный
Количество в упаковке	1
Объем	0.20 м3
Вес без упаковки	15.40 кг
Вес в упаковке	29.80 кг
Интерфейс
Наличие SAS	да
Слоты расширения
PCI-Express 3.0 8x	6
PCI-Express 3.0 16x	1
Входные/выходные разъемы
Разъем 15pin D-sub	1
Наличие USB 2.0	3
Наличие USB 3.0	2
COM	1
RJ45	3
COM via Header	1
Число отсеков
2.5" SATA Hot-swap	2
3.5" SAS Hot-swap	16

1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600
    v4†/ v3 family; QPI up to 9.6GT/s
2. Up to 2TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz ; 16x DIMM slots
3. 1x PCI-E 3.0 x16, 6x PCI-E 3.0 x8
4. Dual 10GBase-T LAN w/ Intel® X540
5. 16x 3.5" Hot-swap drive bays:
    12x 3.5" Hot-swap SAS3 drive bays
    and 4x NVMe hybrid drive bays
    (SAS3/SATA3/NVMe*); 2x 2.5" optional
    Hot-swap SATA drive bays (rear)
6. SAS3 via LSI 3108 controller, HW RAID
7. Server remote management: IPMI 2.0
    / KVM over LAN / Media over LAN
8. 4x 8cm hot-swap redundant PWM
    cooling fans
9. 1000W Redundant Power Supplies
    Titanium Level